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半导体半导体产业集中化趋势明显物联网将带

发布时间:2019-04-11 01:14:19

半导体产业集中化趋势明显 物联将带来新机会

作者:未知 来源:CTIMES

物联将是接续手持式装置,带领半导体产业主要快速成长的动能。目前半导体业大都认同这样的观点,也看好未来的爆发性二手机器香港进口清关
,透过通讯技术、通运算和云端服务,预估物联商机可望于3到5年内萌芽,成为下一个新蓝海。

物联将是接续手持式装置,带领半导体产业主要快速成长的动能。

回顾2014年,是台湾IC制造业丰收的一年,延续2013年的成长气势,IC设计的整体产值不断续创新高,达11纸袋批发
,626亿元新台币,较2013年成长16.7%。在次产业方面的表现,晶圆代工受惠于行动通讯装置的新产品推出,及物联装置对于特殊制程的需求,产值可望创下历史新高,达新台币8,965亿元,较2013年成长18.1%。

记忆体制造方面,由于国际大厂的整并完成,三星新厂建成、新帝及东芝调整产能,使得记忆体产业体质较为健全,预估2014年记忆体产值为新台币2,661亿元B2B推广
,较2013年成长12.1%。

眺望2015年,台湾半导体业前景展望持续乐观。回顾近期发展,IEK指出,2014全年台湾IC产业呈现季触底,第二季为高峰,全年产值为新台币21,983亿元,突破两兆大关,并较2013年成长16.4%。预估2015年台湾IC产业将稍微回温,预估产值为23,330亿元台币,较2014年成长6.1%。而搭上物联顺风车的半导体厂,应可维持快速成长,且超越整体半导体业,整体物联产品数量在2020年将高达330亿个,将创造出下一波半导体市场需求的成长。

事实上,观察全球半导体产业接下来的发展,似乎将会慢慢走向集中化的趋势,这势必会透过并购或是合并的方式来实现,相较于台湾,扣除联发科之外,大多的晶片业者产品丰富度都远不如国外业者,未来与国外大厂竞争也将会愈来愈辛苦。

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